Lau Boon Leong 刘文隆
刘文隆先生(B.L. Lau)毕业于马来西亚工艺大学电子工程系, 他在半导体产品工 程,电子测试, 技术转让,集成电路设计 ,制造外包,国际业务开发,新技术创业公 司方面拥有丰富的经验。
他于 1987 年加入摩托罗拉半导体部门,主要从美国转移半导体产品和测试技术到双 溪威工厂。在不到 5 年的时间内,克服了许多技术挑战之后,高速静态存储器(High Speed Static RAM)的产品转移让该部门的收入增加了 10 倍以上。过后,他被升任到 摩托罗拉亚洲制造事业部,负责协调在天津,香港,仙台,台湾和双溪威五间工厂之 间的电子测试标准化,技术协调和规范。
2000 年,B.L. 加入马来西亚首批开创性的半导体集成电路(IC)设计初创企业之一, 担任工程总监。随后晋升为首席运营官,他引领公司将业务重点转向安全相关存储产 品及智能卡芯片。他从零开始组建了一支由 IC 设计师和产品工程师组成的团队,推动 新知识产权的开发与产品交付。通过与来自不同国家的多元化销售与市场团队协作, B.L. 成功开拓国际市场,将产品出口至比利时、法国、意大利、泰国、菲律宾及印 度。在他的领导下,公司在短短两年内实现了快速商业突破与显著的收入增长。此 后,他被任命为代理首席执行官。
他于 2010 年提前退休,以探索人生的其他领域;他涉足绿色屋顶项目、股权投资以 及 Android 应用程序开发。他从零开始学习面向对象编程语言,在数月内完成了首款 Android 应用的开发并成功上架 Google Play 商店。其中一款业余开发的应用成功实现 盈利,且收入在一年内翻了一番。
B.L. 期待将他在制造业、科技初创企业及生涯转型等方面的经验与心得,与伟事达会 员们分享,共创学习与成长!
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